岗位职责：
1、负责InP光芯片集成设计与仿真，MZI干涉仪、光波导分束器、VOA、PM等；
2、与流片厂合作开发InP光集成器件；
3、指导并测试InP光芯片，与封装工程师进行结构设计优化；
4、撰写产品开发设计文档、应用文档；

任职要求：
1、光电或者半导体光学相关专业，硕士3年工作经验or博士学历1年经验；
2、能够通过仿真软件对设计进行仿真分析，熟练使用lumerical fdtd，comsol，phenix software等主流光波导设计软件；
3、有InP光芯片研发经验者优先，包括有源和无源InP器件；
4、熟悉InP半导体工艺，熟悉光刻、刻蚀、镀膜、溅射等各种光芯片工艺；
5、有半导体制程设备操作经验者优先。